Q. 메모리 vs tsp 공정기술

답변 5

• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 54%

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  채택된 답변

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 현재 경험만 놓고 보면 메모리 공정기술 쪽이 조금 더 자연스럽습니다. EDS 웨이퍼 불량분석과 전공정 설비 데이터 분석 경험을 공정 이상 탐지와 불량 원인 분석, 수율 개선이라는 하나의 흐름으로 연결하기 좋기 때문입니다. TSP 공정기술도 충분히 지원 가능합니다. 특히 EDS 경험에서 후공정으로 이어지는 불량 판정이나 수율 데이터를 다뤘고 패키징 공정과의 연관성을 분석했다면 좋은 연결점이 됩니다. 다만 단순히 웨이퍼 불량을 분석했다는 경험만으로는 TSP보다 메모리 공정기술의 직무 서사가 더 명확해 보입니다. 정보통계 전공도 약점으로만 볼 필요는 없습니다. 어떤 데이터를 활용해 이상을 찾았고 원인을 좁혔으며 결과를 어떻게 검증했는지를 강조하세요. 결국 두 직무 중 본인의 프로젝트를 가장 깊게 설명할 수 있는 쪽을 선택하는 것이 좋습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

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  일치

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  메모리 공정 기술을 추천 드립니다 티오적인 측면에서 더 유리할것 같아요 도움이 되셨다면 채택 부탁드입니다!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  eds분석이면 사실 평분쪽이 훨 핏한데, 또 전공정 데이터분석이라... 메모리공기를 추천합니다. 메모리공기에 eds쪽 하는 파트가있습니다. tsp는 솔더블접합 컨벤셔널패키징 이런 경험이 있어야 좀 좋습니다. 다만 메모리공기에 저번에는 eds 후공정 관련 따로뽑았는데 이번에 있으면 메모리공기하시고 그냥 8대공정만 뽑으면 tsp쪽도 생각해보셔야합니다~ ai답변들 믿지마시구용 ㅎ ㅎ그럼이만

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

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  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​EDS 단계에서의 웨이퍼 불량 분석 및 전공정 설비 데이터 분석 프로젝트 경험을 보유하셨다면 메모리 사업부 공정기술 직무가 직무 적합성 관점에서 더욱 높은 시너지를 발휘합니다. EDS 테스트는 전공정 완결 후 웨이퍼 레벨에서 불량을 검출하고 이를 전공정 설비 변수와 피드백 연계하는 작업이 핵심이므로, 메모리 공정기술의 수율 개선 및 설비 파라미터 최적화 업무와 직접 연결되기 때문입니다. ​TSP총괄은 후공정 및 패키징 기술 중심이므로 전공정 설비 데이터 분석 경험의 가치를 100% 피력하기에는 메모리사업부 공정기술 직무가 구조적으로 유리합니다. 데이터 기반으로 불량 원인을 추적하고 설비 변수를 제어해 수율을 향상시킨 전공정 프로젝트 서사를 메모리 공정기술 지원서에 정교하게 녹여내시는 전략을 추천합니다. 보유하신 정보통계학 및 데이터 분석 강점과 연계하여 수율 및 공정 데이터 분석 전문가로서의 비전을 어필하신다면 우수한 평가를 받으실 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 72% ∙

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  일치

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  안녕하세요 멘티님 취준으로 고생많습니다. 작성하신내용에 대해 답변드리겠습니다. 아무래도 관련 역량으로 어필하시기에는 tsp공기쪽이 좀더 수월하지않을까 판단되네요

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